A. 清洁基板，便于焊锡 B. 清洁基板，避免基板和引线变形 C. 清洁基板，便于焊锡，避免基板变形 D. 便于焊锡，避免基板和引线变形
A. 200Ω～2MΩ B. 20Ω～2MΩ C. 10Ω～2MΩ D. 10Ω～1MΩ
A. 薄膜型 B. 线绕型 C. 编织型 D. 叠层型
A. 将小信号作适当衰减 B. 将大信号作适当衰减 C. 将小信号作适当扩展 D. 将大信号作适当扩展
A. 62% B. 64% C. 63% D. 65%
A. 模板切割引线之后 B. 波峰焊接之后 C. 元器件长插之后 D. 元器件长插之前
A. 键盘 B. 显示器 C. 磁盘操作系统 D. 运算器和控制器
A. SMC B. SMD C. SMB D. SMT
A. 水泥电阻 B. 阻燃电阻 C. 电阻网络 D. 普通电阻
A. 碳膜内加有阻燃剂 B. 电阻体用阻燃材料制作 C. 电阻器的保护漆层 D. 电阻体引线用阻燃材料制作
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