简述电子束光刻的光栅扫描方法和矢量扫描方法有何区别。

超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依靠（）封接，因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。

A. 管帽变形
B. 镀金层的变形
C. 底座变形

热退火用于消除离子注入造成的损伤，温度要低于杂质热扩散的温度，然而，杂质纵向分布仍会出现高斯展宽与拖尾现象，解释其原因。

简述RTP设备的工作原理，相对于传统高温炉管它有什么优势？

简述你所在工艺的工艺质量要求？你如何检查你的工艺质量？

根据曝光方式的不同，光学光刻机可以分成几类？各有什么优缺点？

在半导体工艺中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。

大容量可编程逻辑器件分为（）和（）。

抛光片的质量检测项目包括：几何参数，直径、（）、主参考面、副参考面、平整度、弯曲度等；（），电阻率，载流子浓度，迁移率等；晶体质量，晶向，位错密度。

半导体中的离子注入掺杂是把掺杂剂（）加速到的需要的（），直接注入到半导体晶片中，并经适当温度的（）。