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下图为直流等离子放电的I-V曲线,请分别写出a-g各段的名称。可用作半导体制造工艺中离子轰击的是其中哪一段?试解释其工作原理。
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问答题
射频放电与直流放电相比有何优点?
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单选题
在温度相同的情况下,制备相同厚度的氧化层,分别用干氧,湿氧和水汽氧化,哪个需要的时间最长?()
A. 干氧
B. 湿氧
C. 水汽氧化
D. 不能确定哪个使用的时间长
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填空题
用肉眼或显微镜可观察二氧化硅的以下质量:颜色()、结构();表面无()、无()、不发花;表面无裂纹、()。
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单选题
恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为()分布。
A. 高斯
B. 余误差
C. 指数
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填空题
气中的一个小尘埃将影响整个芯片的()性、()率,并影响其电学性能和()性,所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。
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单选题
变容二极管的电容量随()变化。
A. 正偏电流
B. 反偏电压
C. 结温
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