A. 0.05～0.1mm B. 0.1～0.2mm C. 0.2～0.25mm D. 0.25～0.3mm E. 0.3～0.4mm
A. 在唇面切1／3处，从唇舌经的1/2画线沿45°角切削 B. 其次唇面中1／3处适当切削 C. 邻面留出1.5mm的切端瓷位置 D. 在唇面体瓷切2／3面上，用回切刀形成2～3个纵形"旷字型凹槽 E. 回切时注意形成唇面弯曲弧度
A. 藻酸盐分离剂 B. 熟石膏 C. 琼脂印模材 D. 化学固化复合树脂 E. 可见光固化复合树脂
A. 10％ B. 20％ C. 25％ D. 30％ E. 35％
A. 一样 B. 后者比前者高5～10℃ C. 前者比后者高5～10℃ D. 后者比前者高20～25℃ E. 后者比前者高10～20℃
A. 300～350℃ B. 100～150℃ C. 150～200℃ D. 200～250℃ E. 250℃
A. 1：2～1：3 B. 1：1～2：1 C. 2：1～3：1 D. 3：1～4：1 E. 4：1～5：1
A. 36～40℃间 B. 60～70℃ C. 70～80℃ D. 52～55℃ E. 以上均不正确
A. 粘丝期 B. 面团期 C. 稀糊期 D. 湿砂期 E. 橡胶期
A. 硼酸+硼砂 B. 硼酸 C. 硼酸+硼砂+氟化物 D. 氯化物 E. 硼砂+氟化物
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