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电子与通信技术
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集成电路工艺原理
填空题
集成电路的制造分为五个阶段,分别为()、()、硅片测试和拣选、()、终测。
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判断题
大马士革工艺的名字来源于几千年前叙利亚大马士革的一位艺术家发明的一种技术。
A. 正确
B. 错误
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判断题
蒸发最大的缺点是不能产生均匀的台阶覆盖,但是可以比较容易的调整淀积合金的组分。
A. 正确
B. 错误
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填空题
集成电路的发展时代分为()、中规模集成电路MSI、()、超大规模集成电路VLSI、()。
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填空题
刻蚀是用()或()有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程,其基本目标是()。
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填空题
芯片硅片制造厂可以分为6个独立的生产区:扩散区、()、刻蚀区、()、()和抛光区。
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问答题
简要说明IC制造的平坦化工艺的作用是什么?主要有哪些方式?并解释各种方式的详细内容。
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问答题
倒装焊芯片凸点的分类、结构特点及制作方法?
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问答题
表面组装电阻器主要有哪几类?各有什么特点?
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问答题
片式瓷介电容器主要有哪几种类型?各有什么主要特点?
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