A. 蜡尚未充分软化 B. 下半型盒石膏有倒凹 C. 上半型盒石膏过厚 D. 下半型盒石膏稍有粗糙 E. 上下型盒分离剂没有涂好
A. 牙冠填塞与基托填塞相隔时间过长 B. 暴露在空气中单体挥发，关盒前牙冠与基托间未加单体溶胀 C. 塑料充填不紧，试压后玻璃纸未去除干净 D. 分离剂涂布过多 E. 以上均是
A. 根据确定就位道的原则，目测确定就位道 B. 以铅笔芯的轴面接触基牙画出导线 C. 用铅笔与水平面保持垂直 D. 用铅笔代替分析杆 E. 以铅笔的尖端在基牙上画出导线
A. 增加牙尖斜度，减少或减浅颊舌沟，尽量增加咀嚼效率 B. 减少固位体之间的舌外展隙，减少食物溢出道，以恢复力 C. 采用减径设计，只恢复原面的90%面积 D. 采用减径设计，只恢复原面的75%面积 E. 采用减径设计，只恢复原面的50%面积
A. 将上后牙稍排向腭侧 B. 加大后牙覆盖 C. 选用牙尖斜度较小的人工牙 D. 磨改上磨牙舌尖的舌斜面和下磨牙颊尖的颊斜面 E. 将下后牙稍排向颊侧
A. 湿砂期 B. 稀糊期 C. 黏丝前期 D. 黏丝后期 E. 面团期
A. 难排在牙槽嵴顶 B. 需大量磨低牙冠高度 C. 难平分颌间距离 D. 难排出正常超覆牙关系 E. 难排出纵牙合曲线和横牙合曲线
A. 确定义齿的共同就位道 B. 去除基牙倒凹 C. 选择基牙 D. 选择附着体的类型 E. 设计附着体的位置
A. 湿度 B. 温度 C. 搅拌方法 D. 单体量 E. 光线
A. 模型向前倾斜时，义齿由前向后戴入 B. 模型向后倾斜时，义齿由后向前戴入 C. 模型向左倾斜时，义齿由左向右戴入 D. 模型向右倾斜时，义齿由右向左戴入 E. 以上都是
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