A. 主频 B. 高速缓存 C. 主轴转速 D. 核心/线程数量
AGP 8X B. PCI-E X16 C. PCI D. AGP 4X
A. 内存条的尺寸 B. 内存上散热片的形状 C. 内存晶圆的个数 D. 金手指上缺口的位置
A. 涂敷硅脂应厚一点，散热效果更好 B. 涂敷硅脂的目的是改善HIS顶壳和散热器良好接触 C. 硅脂的主要目的是粘和CPU和散热器 D. 硅脂不会造成漏电的故障
A. DVI接口 B. PS/2接口 C. RJ45以太网接口 D. USB接口
A. SRAM B. DRAM C. RAM D. Cache
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