A. 牙合面 B. 近中邻面 C. 前牙唇面 D. 远中邻面 E. 颊面
A. 血链球菌 B. 轻链球菌 C. 变形链球菌 D. 乳杆菌 E. 放线菌
A. 制备典型盒状洞形，设计良好固位形 B. 去净无基釉，洞缘角成直角 C. 无需去净无基釉，但要有良好的抗力形 D. 底平壁直，洞形达一定深度 E. 点线角圆滑，洞缘角应制备短斜面
A. 银汞合金 B. 复合树脂 C. 氢氧化钙 D. 牙胶 E. 磷酸锌粘固粉
A. 聚羧酸锌粘固粉 B. 磷酸锌水门汀 C. 玻璃离子水门汀 D. 丁香油粘固粉 E. 硬性氢氧化钙
A. 隔绝外界和充填材料的电流及机械刺激 B. 垫平洞底 C. 增加充填材料的粘结力 D. 形成窝洞，承受充填压力和咀嚼力 E. 隔绝外界和充填材料的温度、化学、电流、机械刺激 F. 促进牙本质再矿化
A. 洞的深度达到釉牙本质界下0.2~0.5mm B. 盒状洞形：底平、壁直 C. 复面洞阶梯的龈壁为向颈方的斜面 D. 去除薄壁、弱尖 E. 洞缘曲线圆钝
A. 正确 B. 错误
A. 有牙髓刺激性 B. 为温度的良导体 C. 具有收缩性 D. 具有微渗漏 E. 其中的汞有一定的毒性
A. 下颌第一磨牙 B. 上颌第一磨牙 C. 对称性的牙 D. 上颌侧切牙 E. 全口牙
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