A. 局麻下开髓做牙髓治疗 B. 局麻下开髓做活髓切断术 C. 去净腐质,做间接盖髓术 D. 去净腐质,做直接盖髓术 E. 去大部分腐质,安抚治疗
A. 电活力计、热水、冰块 B. 口镜、镊子、带刻度的牙周探针 C. 咬颌纸、薄蜡片、颊舌牵引器 D. 口镜、镊子、探针 E. 挖匙、圆头探针、气枪
A. 调 B. 充填 C. 全冠修复 D. 脱敏治疗 E. 待其自行恢复
A. 细菌和牙菌斑 B. 食物 C. 宿主 D. 时间 E. 创伤
A. 正确 B. 错误
A. 充填材料过度收缩 B. 洞形的点、线角太钝 C. 鸠尾峡过窄 D. 食物嵌塞 E. 制洞时未去除无基釉
A. 丁香油粘固粉 B. 氢氧化钙 C. 复合体 D. 纳米树脂 E. 聚羧酸锌粘固粉
A. 血链球菌 B. 轻链球菌 C. 变形链球菌 D. 乳杆菌 E. 放线菌