A. 原理图符号 B. 元器件封装符号 C. 文字符号 D. 任意
A. Top Overlay Bottom Overlay C. Internal Plane D. Keep Out Layer
A. Toplayer设置为：Horizontal；Bottomlayer设置为：Any B. Toplayer设置为：Vertical；Bottomlayer设置为：NotUsed C. Toplayer设置为：Horizontal；Bottomlayer设置为：Vertical D. Toplayer设置为：NotUsed；Bottomlayer设置为：Any
A. Quad Packa（QUAD） B. Leadless Chip Carrier C. Pin Grid Arrays Dual in-line Package
A. Interactive Routing B. Part C. Wire D. Component
A. Multi layer B. Top Overlayer C. TopLayer D. Bottom Layer
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