A. 厚度应均匀一致,防止过厚或局部过薄 B. 表面呈凹陷状,利于金一瓷压缩结合 C. 金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台 D. 牙体有较大缺损,应恢复缺损并留出瓷层1.0~1.5mm厚度即可 E. 金瓷衔接处应避开咬合功能区
A. 前焊法 B. 后焊法 C. 二者都正确 D. 二者都不正确
A. 正确 B. 错误
A. 3/4冠 B. 全冠 C. 开面冠 D. 金属舌背 E. 增力桥架
A. "U"字形 B. "+"字形 C. 以上都正确 D. 以上都不正确
A. 有焊料焊接 B. 无焊料焊接 C. 以上都正确 D. 以上都不正确