A. 固体材料的热膨胀系数是一个常数<br> B. 在测量热膨胀系数过程中应当没有相变发生<br> C. 一般热膨胀系数越大，热稳定性越好<br> D. 结构紧密的晶体，热膨胀系数小;
A. 傅里叶定律只适用于稳定传热的条件 B. 纯金属的热导率一般随温度升高而增大 C. 对纯金属，电子导热是主要机制 D. 对同一种材料，多晶体的热导率总是比单晶体小
A. 热振动 B. 晶格振动 C. 微观组织 D. 化学成分
A. 德拜模型 B. 爱因斯坦模型 C. 杜隆伯替模型 D. 柯普模型
A. T²，3R B. T³，3R C. 3R，T³ D. T²，2R
A. 气体分子，低温区 B. 气体分子，高温区 C. 液体分子，高温区 D. 气体分子，中温区
A. 应力 B. 加载速度 C. 加载频率 D. 温度
A. 声频支格波 B. 光频支格波 C. 振动频率 D. 散射
A. 高温下化合物的热容可由柯普定律描述 B. 德拜热容模型已经能够精确描述材料热容随温度的变化 C. 热容与温度相关，需要用微分精确定义 D. 材料热容与温度的精确关系一般需要通过试验确定
A. 各向同性材料的体膨胀系数是线膨胀系数的三倍 B. 各向异性材料的体膨胀系数是三个晶轴方向膨胀系数的加和 C. 热膨胀的微观机理是由于温度升高，点缺陷密度增高引起晶格膨胀 D. 由于本质相同，热膨胀与热容随温度的变化趋势相同
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