A. 低温烧结阶段 B. 中温烧结阶段 C. 高温烧结阶段 D. 以上均无
A. 底瓷 B. 体瓷 C. 釉瓷 D. 颈部瓷
A. 0~0.4×10-6/℃ B. 0~0.5×10-6/℃ C. 0~0.6×10-6/℃ D. 0~0.7×10-6/℃
A. 金属烤瓷材料的烧结温度高于金属 B. 金属烤瓷材料的烧结温度低于金属 C. 金属烤瓷材料的烧结温度等于金属 D. 以上都不对
A. 增加烤瓷和金属的化学结合 B. 增加生物安全性 C. 增加金属和瓷粉的接触面积 D. 增加烤瓷和金属表面机械结合
A. 不合适的边缘设计 B. 太薄的基底金属给烤瓷提供支持不足 C. 烤瓷遮色层后不完全除气 D. 烤瓷的压应力
A. 氧化锡 B. 氧化铝 C. 金刚石 D. 氧化铁
A. 甘油 B. 藻酸盐水溶液 C. 钾皂溶液 D. 凡士林
A. 硅藻土 B. 氧化锡 C. 氧化铬 D. 浮石粉
A. 循序渐进 B. 由硬到软 C. 由软到硬 D. 由粗到细
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