A. 嵌体蜡 B. 硬石膏 C. 普通蜡 D. 普通石膏 E. 超硬石膏
A. 搅拌印模材料 B. 搅拌石膏或包埋材料与水的混合物,防止气泡形成 C. 搅拌复合树脂材料 D. 搅拌石膏 E. 搅拌烤瓷材料
A. 碳刷 B. 转子 C. 定子 D. 轴承 E. 换向器
A. 口腔修复件加温 B. 口腔修复件铸圈加温 C. 型盒加温 D. 去蜡 E. 充塞聚合
A. 电子振荡器及整流器 B. 功率放大器及电压放大器 C. 微型电机、打磨机头及电源控制器 D. 三端稳压器及运算放大器 E. 微型电机及打磨机头
A. 1.3~1.4MPa B. 1.1~1.2MPa C. 0.9~1.0MPa D. 0.6~0.8MPa E. 0.3~0.5MPa
A. 可满足任何形式修复体的要求 B. 不能铸造出形状复杂,壁薄及有细小管腔的铸件 C. 具有较高的精度 D. 属熔模铸造法 E. 与传统的锤造术相比,具有劳动强度低,工作效率高的优点
A. 混合焰 B. 燃烧焰 C. 还原焰 D. 氧化焰 E. 乙炔焰
A. 陶瓷型芯铸造 B. 精密芯块铸造 C. 石膏型铸造 D. 金属型铸造 E. 熔模铸造
A. 负电位(阴极) B. 正电位(阳极) C. 处于中间状态 D. 露出电解液面 E. 悬空