A. 药物烧伤 B. 充填体悬突 C. 食物嵌塞 D. 流电作用 E. 充填材料刺激
A. 观察 B. 调合 C. 去旧充填体,重新银汞充填 D. 去旧充填体,氧化锌丁香油糊剂安抚,症状消失后复合树脂充填 E. 脱敏治疗
A. 充填物早接触 B. 充填时没热没垫底 C. 继发龋 D. 备洞时操作不当 E. 充填体的化学性刺激
A. 氢氧化钙制剂直接盖髓,羧酸水门汀垫底,银汞合金充填 B. Ca(OH)2制剂直接盖髓,玻璃离子水门汀充填 C. 活髓切断术 D. 牙髓治疗 E. 氢氧化钙制剂直接盖髓,氧化锌丁香油糊剂安抚
A. 洞壁有悬釉 B. 剩余牙体组织过少 C. 咬合创伤 D. 充填体过大 E. 充填材料选择不当
A. 不必治疗,定期观察 B. 备洞银汞充填 C. 备洞玻璃离子充填 D. 直接盖髓 E. 活髓切断
A. 不治疗,观察 B. 脱敏治疗 C. 去除旧充填体,重新充填 D. 去除旧充填体,氧化锌丁香油糊剂安抚 E. 牙髓治疗
A. 不治疗 B. 预防性充填 C. 直接盖髓 D. 活髓切断术 E. 根管治疗
A. 楔状缺损 B. 隐裂 C. 磨损 D. 磨牙症 E. 慢性牙髓炎
A. 热测引起迟缓痛 B. 冷测引起剧痛 C. 热测无反应 D. 冷测反应迟钝 E. 热引起剧痛,冷缓解