器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。

A. 掩膜版
B. 扩散
C. 光刻

单晶片切割的质量要求有哪些？

粘封工艺中，常用的材料有哪几类？

半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为（）半导体、（）半导体、固溶半导体三大类。

延生长方法比较多，其中主要的有（）外延、（）外延、金属有机化学气相外延、（）外延、原子束外延、固相外延等。

禁带宽度的大小决定着电子从价带跳到导带的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子（）外界因素（如高温和辐射等）的干扰而产生变化。

A. 越不容易受
B. 越容易受
C. 基本不受

超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依靠（）封接，因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。

A. 管帽变形
B. 镀金层的变形
C. 底座变形

简述你所在工艺的工艺质量要求？你如何检查你的工艺质量？

双极晶体管的高频参数是（）。

A. hFEVces
BVce
C. ftfm

在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量，必须确定的基本规范包括（）

A. 焊接电流、焊接电压和电极压力
B. 焊接电流、焊接时间和电极压力
C. 焊接电流、焊接电压和焊接时间