离子注入杂质浓度分布中最重要的二个射程参数是（）和（）。

金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。

A. 合金A-42
B. 4J29可伐
C. 4J34可伐

半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（）（）（）隔离等三种基本方法.

pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数，也是评价（）的重要标志。

A. 扩散层质量
B. 设计
C. 光刻

塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有（）、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间。

A. 准备工具
B. 准备模塑料
C. 模塑料预热

铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接，甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易生成一层（），它们阻挡了铝原子之间的紧密接触，达不到原子之间引力范围的间距。

硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液。砷化镓片用（）系、氢氧化氨系蚀腐蚀液。

在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。

微波混合集成电路是指工作频率从300MHz～100kMHz的混合集成电路，可分为分布参数微波混合集成电路和（）微波混合集成电路两类。

反应离子腐蚀是（）。

A. 化学刻蚀机理
B. 物理刻蚀机理
C. 物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合