A. 修复体设计 B. 装盒和热处理 C. 包埋铸造 D. 灌注模型 E. 制取印模
A. 打磨抛光 B. 装盒和热处理 C. 制作蜡型 D. 取印模 E. 包埋铸造
A. 数据获取 B. 灌注模型 C. 修复体的计算机设计 D. 取印模 E. 包埋铸造
A. 树脂材料 B. 可切削陶瓷 C. 金合金 D. 镍铬合金 E. 以上都不是
A. 可摘局部义齿 B. 颌面缺损的修复 C. 全口义齿 D. 固定义齿 E. 人造冠
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