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单选题

在焊点的形成过程中，接触角的大小一般以（）。

A. 20～30
B. 40～60
C. 45～60
D. 45～90

单选题

电子元器件的质量参数从整机制造工艺方面考虑主要有（）。

A. 温度参数、噪声电动势、高频特性及可靠性
B. 机械强度和可焊性
C. 特性参数、规格参数和温度参数
D. 噪声参数、规格参数

单选题

一个放大电路，为了稳定其静态工作点，应引入（）。

A. 交流负反馈
B. 直流负反馈
C. 电压负反馈
D. 电流负反馈

单选题

数字电路是能够传输（）信息并完成逻辑运算的电路。

A. 高电平和低电平两种状态
B. 离散
C. “0”和“1”两种状态
D. 脉冲

多选题

电子工程图分为（）。

A. 原理图
B. 工艺图
C. 功能图
D. 布线图

多选题

焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。

A. 波峰焊
B. 再流焊
C. 激光焊
D. 红外线焊

多选题

电子产品的寿命主要是指（）。

A. 产品的期望寿命
B. 产品的使用寿命
C. 产品的技术寿命
D. 产品的平均寿命

多选题

电子整机的可靠性结构最常见的有（）。

A. 串联结构
B. 并联结构
C. 串并联结构
D. 立体结构

单选题

单股较硬的铜导线与截面为正方、矩形等，带棱边的接线柱一般采用（）方式连接。

A. 压接
B. 铆接
C. 绕接
D. 焊接

单选题

工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角。

A. 60°
B. 90°
C. 100°
D. 120&deg

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