A. 轻度交联的聚合物 B. 线型聚合物 C. 高度交联的聚合物 D. 支化聚合物
A. 除去外力后,线型聚合物的形变可完全回复 B. 除去外力后,交联聚合物的形变可完全回复 C. 通常在黏流温度附近,蠕变现象最为明显 D. 外力很小的时候,蠕变现象最为严重
A. 交联聚合物 B. 线型聚合物 C. 支化聚合物 D. 所有高聚物
A. 温度升高,内耗减小 B. 温度升高,内耗增大 C. 内耗与温度的关系曲线中出现一个极大值
A. Maxwell模型由一个理想弹簧和一个理想粘壶串联而成 B. Kelvin(Voigt)模型由一个理想弹簧和一个理想粘壶并联而成 C. Maxwell模型可以用来模拟交联聚合物的蠕变过程 D. 四元件模型可以用来模拟线型聚合物的蠕变过程
A. Flory-Huggins B. Maxwell C. Kelvin D. 四元件
A. 该模型有Maxwell模型和Kelvin模型并联而成。 B. 聚合物分子内部键长键角改变引起的普弹形变由Maxwell的弹簧来模拟。 C. 聚合物链段伸展、蜷曲引起的高弹形变由Kelvin模型来模拟。 D. 聚合物分子链相互滑移引起的黏性流动由Maxwell的粘壶来模拟。
A. PE B. PP C. PTFE D. PC
A. 结晶速度 B. 液晶高分子溶液的黏度 C. 熔体黏度 D. 内耗
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