A. 涂膏法 B. 浸渍法 C. 贴滤纸法 D. 金相法
A. 基体铜与金镀层之间的阻挡层 B. 印制板蚀刻的保护层 C. SMD元件安装的可焊层
A. 镀金 B. 镀银 C. 镀锡 D. 镀锌
A. 液压 B. 气动 C. 电磁
A. 锌镀层 B. 钴镀层 C. 镍-磷合金镀层
A. 有机溶剂除油 B. 阴极电解除油 C. 化学除油 D. 阳极电解除油
A. 结构致密 B. 厚度均匀 C. 与基体结合牢固 D. 美观耐用
A. 均匀搅拌溶液 B. 及时滤除杂质 C. 节省时间 D. 减少镀液损耗
A. 温度 B. 浓度 C. 液面排风计算风速 D. 粘度
A. 温度过高 B. 电流密度过高 C. 值太高 D. 含铑量太高