A. 横向分辨力降低 B. 声束扩散角增大 C. 近场长度增大 D. 指向性变钝
A. 透声性能好 B. 材质衰减小 C. 有利消除耦合差异 D. 以上全部
A. 工作频率 B. 晶片尺寸 C. 探测深度 D. 近场长度
A. 刻度5处 B. 越出荧光屏外 C. 仍在刻度10处 D. 须视具体情况而定
A. 不同的探测频率 B. 不同的晶片尺寸 C. 不同示波屏尺寸的A型探伤仪 D. 以上都是
A. 组织不均匀 B. 晶粒非常粗 C. 表明非常粗糙 D. 以上都对
A. 校正方法简单 B. 对大于3N和小于3N的锻件都适用 C. 可以克报探伤面形状对灵敏度的影响 D. 不必考虑材质差异
A. 边缘效应 B. 工件形状及外形轮廓 C. 缺陷形状和取向 D. 以上全部
A. 提高探测频率 B. 用多种角度探头探测 C. 修磨探伤面 D. 以上都可以
A. 纵波斜探头 B. 横波斜探头 C. 表面波探头 D. 纵波直探头
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