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SLM技术的中文全称是_____

A. 连续液体界面制造技术
B. 三维打印成型技术
C. 分层实体制造或层叠法成型技术
D. 激光选区熔化成型技术
E. 选择性激光烧结技术
F. 光固化立体成型技术
G. 融熔沉积成型技术

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LOW技术的中文全称是_____

A. 连续液体界面制造技术
B. 三维打印成型技术
C. 分层实体制造或层叠法成型技术
D. 激光选区熔化成型技术
E. 选择性激光烧结技术
F. 光固化立体成型技术
G. 融熔沉积成型技术

3DP技术的中文全称是_____

A. 连续液体界面制造技术
B. 三维打印成型技术
C. 分层实体制造或层叠法成型技术
D. 激光选区熔化成型技术
E. 选择性激光烧结技术
F. 光固化立体成型技术
G. 融熔沉积成型技术

CLIP技术的中文全称是_____

A. 连续液体界面制造技术
B. 三维打印成型技术
C. 分层实体制造或层叠法成型技术
D. 激光选区熔化成型技术
E. 选择性激光烧结技术
F. 光固化立体成型技术
G. 融熔沉积成型技术

基于FDM技术的3D打印机可以使用下面哪几种材料？

ABS
B. PLA
C. 液态树脂
D. 金属粉末