A. 正确 B. 错误
A. 对表贴焊盘,通常应设置其层属性为TOP层 B. 对通孔焊盘,应设置其层属性为MultiLayer C. 元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上 D. 元器件的3D体通常应放置在某个机械层上