题目内容

补体MBL途径的激活物是

A. 抗原抗体复合物
B. 脂多糖
C. 聚合IgA
D. 病原微生物表面的N氨基半乳糖或甘露糖
E. 酵母多糖

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补体途径发现的先后顺序是

A. 经典途径-旁路途径-MBL途径
B. 旁路途径-MBL途径-经典途径
C. MBL途径-经典途径-旁路途径
D. MBL途径-旁路途径-经典途径
E. 旁路途径-经典途径-MBL途径

能够通过经典途径激活补体的Ig有

A. IgM
B. IgD
C. IgE
D. IgA
E. IgG4

参与免疫黏附作用的是

A. C2a
B. C3b
C5b
D. C3a
E. C4a

以下能灭活C3b的补体调节因子是

A. I因子
B. C4bP
C. D因子
D. H因子
E. B因子