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焊锡膏一般要低温（0~10℃）存储。

A. 对
B. 错

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焊锡膏回温时可以采用加热器进行加热以加速回温时间。

A. 对
B. 错

印刷上焊锡膏的电路板，应该在6小时内安装元器件并完成焊接。

A. 对
B. 错

Sn-Ag-Cu是应用最为广泛的无铅焊料。

A. 对
B. 错

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