超星 - 3.5.1 焊料 - 查题吧

单选题

合金粉末占焊锡膏总重量的（）。

A. 10%~20%
B. 30%~40%
C. 50%~60%
D. 85%~90%

单选题

最常用的合金成分为( )。

A. Sn42/Bi58
B. Sn60/Pb40
C. Sn63/Pb37
D. Sn96.5/Ag3.5

多选题

无铅焊料的常用选择方案有（）。

A. Sn-Ag
B. Sn-Pb
C. Sn-Zn
D. Sn-Bi

判断题

焊锡膏可以放置于阳光照射处。

A. 对
B. 错

判断题

无铅焊料和含铅焊料相比，具有浸润性差，色彩暗淡，光泽度差等缺点。

A. 对
B. 错

判断题

焊锡膏一般要低温（0~10℃）存储。

A. 对
B. 错

判断题

焊锡膏回温时可以采用加热器进行加热以加速回温时间。

A. 对
B. 错

判断题

印刷上焊锡膏的电路板，应该在6小时内安装元器件并完成焊接。

A. 对
B. 错

判断题

Sn-Ag-Cu是应用最为广泛的无铅焊料。

A. 对
B. 错

1