题目内容

覆铜通常的安全间距应该在一般导线安全间距的()倍以上。

A. 3
B. 2.5
C. 2
D. 1.5

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下列()不属于覆铜的填充模式。

A. Solid(Copper Regions)
B. Hatched(Track/Arcs)
C. Dot(Copper Regions)
D. None(Outlines Only)

过孔的内径和外径一般要比焊盘的()。

A. 大
B. 小
C. 相等
D. 可大可小

单面板中用来放置元件的工作层是()。

A. TopLayer
BottomLayer
C. KeepOutLayer
D. MultiLayer

单面板中用来布线和焊接元件的工作层是()。

A. TopLayer
B. MultiLayer
C. KeepOutLayer
D. BottomLayer