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晶圆测试是利用测试测试机台、探针台、探针卡之间的组合来测试晶圆上每一个芯片。

A. 对
B. 错

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硅片的直径大小,芯片尺寸的增加、工艺步骤的增加,特征尺寸的减小和工艺的成熟性都直接影响到成品率。

A. 对
B. 错

集成电路可靠性是指在一定的时间内,在规定的条件下,完成规定功能的能力。

A. 对
B. 错

可靠度是指单位时间内失效的电路数同该段时间内正常工作的电路总数。

A. 对
B. 错

集成电路的失效有很多,例如硅片缺陷、金属化工艺、键合、封装、可移动钠离子沾污以及工作的条件等等。

A. 对
B. 错

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