题目内容

覆铜板的RF-4基板的主要成份是:

A. 尼龙布与玻璃纤维
B. 聚酯和玻璃纤维
C. 环氧树脂和玻璃纤维
D. 糠醛树脂和玻璃纤维

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A. 镁
B. 铜
C. 钠
D. 钾

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A. 电路板用数控钻孔机钻孔
B. 电路板用砂纸抛光
C. 电路板图形油墨修补
D. 电路板蚀刻

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