A. TDM E1 B. IMA E1 C. ATM D. Ethernet
A. 光放大单板 B. 合波/分波单板 C. 保护倒换单板 D. 电交叉类单板
A. 增加路由表的大小 B. 缩短路由长度 C. 将拓扑变化的影响限制在本地 D. 减少LSA的数量,节省CPU资源
A. 汇聚层 B. 接入层 C. 骨干层 D. 核心层
A. OTU B. ODU C. OPU D. OMU