FlexATX主板标准是()所开发的。
A. HP
B. Intel
C. IBM
D. SONY
AGP以()规范为基础。
A. 33MHzPCIReversion
B. 33MHzPCIReversion2.1
C. 66MHzPCIReversion2.0
D. 66MHzPCIReversion2.1
主板所用的PCB是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用()箔走线。
A. 铜
B. 铝
C. 银
D. 重金属
随着()内存的出现,系统总线的工作频率得到了第一次飞跃。
A. EDO
B. PC-100SDRAM
C. PC-133SDRAM
D. PC1600DDRRAM