题目内容

患者因左下后牙龋坏就诊,一次银汞充填完成治疗,治疗后咬物疼痛。检查:36 DO 充填体完好,边缘密合,表面有亮点,叩痛(-),牙龈正常,牙髓温度测试无异常。该牙应如何处置( )

A. 磨除高点
B. 脱敏治疗
C. 开髓治疗
D. 去除原充填体
E. 去除原充填体,氧化锌丁香油粘固剂安抚

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银汞合金在调制及使用过程中,不释放汞蒸气污染环境的是( )

A. 调制前汞散落
B. 硬固后的银汞合金碎屑
C. 调制过程未在密闭容器中进行
D. 排入下水道的散落的银汞合金碎屑
E. 放入盛有高饱和盐溶液的银汞收集器中的银汞合金碎屑

用银汞合金充填中龋或深龋需要垫底,因为( )

A. 银汞合金具有溶解性
B. 银汞合金具有流动性
C. 银汞合金具有传导性
D. 银汞合金具有抗炎作用
E. 以上选项内容均不正确

银汞合金充填时,备洞要求除外 ( )

A. 洞缘线圆钝
B. 点、线角锐利
C. 需做成盒状洞形
D. 有一定固位形
E. 去除无基悬釉

充填后发生食物嵌塞的原因可能有( )

A. 邻牙有龋坏
B. 颊、舌、或龈外展隙不够
C. 接触点恢复不好
D. 邻面洞使用成形片不当
E. 以上皆有可能