A. 做定位标记并拆卸BGA芯片 B. 预处理BGA芯片和电路板 C. BGA芯片的植锡和贴焊 D. 焊接后检查BGA芯片是否短路
A. 皮肤粘膜灼伤 B. 气道内燃烧 C. 气管导管脱出 D. 气胸 E. 心动过速
A. 小细胞高色素性贫血 B. 正常细胞性贫血 C. 单纯小细胞性贫血 D. 小细胞低色素性贫血 E. 大细胞性贫血