一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟一次完成。
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目前最主流的再流焊接技术是热风再流焊。
A. 对
B. 错
以热传导为原理，发热器件为传送带下的加热板，待焊电路板放在传送带上，热量先传送到电路板上，再传至铅锡焊膏与元器件上，将焊膏熔化后实现焊接，属于（）。
A. 热风回流焊
B. 热传导回流焊
C. 气相回流焊
D. 激光回流焊
加热传热媒介沸腾产生饱和蒸汽，对待焊PCB组件进行加热，使焊膏熔化后实现焊接。属于
A. 热传导回流焊
B. 气相回流焊
C. 红外回流焊
D. 热风回流焊
将热能以红外线向外发射，焊点受红外辐射后温度升高，通过数个温区加热PCB组件，冷却后，完成焊接过程。属于（）。
A. 热传导回流焊
B. 气相回流焊
C. 红外回流焊
D. 热风回流焊
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