题目内容

电子整机产品的制造过程，（）这几个要素是基本的重点

A. 材料
B. 设备
C. 方法
D. 操作者

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目前电子组装技术向以下（）方面发展

A. 元器件体积进一步小型化。
B. 进一步提高SMT产品的可靠性。
C. 新型生产设备的研制。
D. 柔性PCB的表面组装技术。

SMT组装技术特点是印制线路板上无需通孔，直接将表面贴装元器件(SMC/SMD， Surface Mount Component/ Surface Mount Device)贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装连技术。

A. 对
B. 错

目前，市面上90%以上电子产品采用SMT方式组装。

A. 对
B. 错

电子整机产品的生产过程而言，主要涉及两个方面:一方面是指制造工艺的技术手段和操作技能，另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。

A. 对
B. 错