A. 韩国 B. 日本 C. 美国 D. 中国
A. 美国 B. 日本 C. 韩国 D. 澳大利亚
A. 20世纪50年代初期 B. 20世纪80年代初期 C. 21世纪初期 D. 21世纪60年代初期
A. THT B. SMC C. SMT D. SMD
A. 材料 B. 设备 C. 方法 D. 操作者
A. 元器件体积进一步小型化。 B. 进一步提高SMT产品的可靠性。 C. 新型生产设备的研制。 D. 柔性PCB的表面组装技术。
A. 对 B. 错