题目内容

我国SMT的应用起步于

A. 20世纪50年代初期
B. 20世纪80年代初期
C. 21世纪初期
D. 21世纪60年代初期

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电子组装技术根据生产对象的不同，可以分为( )

A. THT
B. SMC
C. SMT
D. SMD

电子整机产品的制造过程，（）这几个要素是基本的重点

A. 材料
B. 设备
C. 方法
D. 操作者

目前电子组装技术向以下（）方面发展

A. 元器件体积进一步小型化。
B. 进一步提高SMT产品的可靠性。
C. 新型生产设备的研制。
D. 柔性PCB的表面组装技术。

SMT组装技术特点是印制线路板上无需通孔，直接将表面贴装元器件(SMC/SMD， Surface Mount Component/ Surface Mount Device)贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装连技术。

A. 对
B. 错