A. 液态光敏树脂 B. 塑料粉颗粒 C. 覆膜陶瓷粉 D. 丝状ABS耗材
A. SLS的耗材是光敏树脂 B. SLA的耗材是光敏树脂 C. SLA的耗材是粉末颗粒 D. SLS的耗材是粉末颗粒
A. 固相烧结 B. 液相烧结 C. 化学烧结 D. 完全熔化
A. 金属粉末 B. 陶瓷粉末 C. 塑料粉末 D. 光敏树脂
A. 预热温度 B. 铺粉层厚 C. 扫描间距 D. 扫描速度
A. 成型材料多样性,价格低廉 B. 需支撑结构,对制件形状几乎没有要求 C. 材料利用率高,未烧结的粉末80%以上可以重复利用 D. 制件具有较好的力学性能