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判断题

钯．银电阻的烧结分预烧结、烧结、降温冷却三个阶段。（）

A. 正确
B. 错误

判断题

厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复杂，比表面积就越大，则表面自由能也就越高，对烧结越有利。（）

A. 正确
B. 错误

判断题

厚膜浆料属于牛顿流体，因此其粘度属于正常黏度。（）

A. 正确
B. 错误

判断题

单晶是原子或离子沿着三个不同的方向按一定的周期有规则的排列，并沿一致的晶体学取向所堆垛起来的远程有序的晶体。（）

A. 正确
B. 错误

判断题

迁移率是反映半导体中载流子导电能力的重要参数。掺杂半导体的电导率一方面取决于掺杂的浓度，另一方面取决于迁移率的大小。同样的掺杂浓度，载流子的迁移率越大，材料的电导率就越高。（）

A. 正确
B. 错误

判断题

点缺陷，如空位、间隙原子、反位缺陷、替位缺陷，和由它们构成的复合体。（）

A. 正确
B. 错误

判断题

位错就是由范性形变造成的，它可以使晶体内的一原子或离子脱离规则的周期排列而位移一段距离，位移区与非位移区交界处必有原子的错位，这样产生线缺陷称为位错。（）

A. 正确
B. 错误

判断题

抛光片的电学参数包括电阻率，载流子浓度，迁移率，直径、厚度、主参考面等。（）

A. 正确
B. 错误

判断题

半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）

A. 正确
B. 错误

判断题

干法腐蚀清洁、干净、无脱胶现象、图形精度和分辨率高。（）

A. 正确
B. 错误

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