光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺（）

A. 刻制图形
B. 绘制图形
C. 制作图形

pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数，也是评价（）的重要标志。

A. 扩散层质量
B. 设计
C. 光刻

在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。

CVD淀积过程中两个主要的限制步骤是什么？它们分别在什么情况下会支配整个淀积速率？

对标准单元设计EDA系统而言，标准单元库应包含以下内容：（）、和（）、（）、（）。

在干法刻蚀的终点检测方法中，光学放射频谱分析法最常见，简述其工作原理和优缺点。

按蒸发源加热方法的不同，真空蒸发工艺可分为：（）蒸发、（）蒸发、离子束蒸发等。

A. 电阻加热
B. 电子束
C. 蒸气原子

双极晶体管中只有一种载流子（电子或空穴）传输电流。（）

A. 正确
B. 错误

晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。（）

A. 正确
B. 错误

目前在半自动化和自动化的键合机上用的金丝或硅铝丝都是经生产厂家严格处理包装后销售，一般不能再退火，一经退火反而坏了性能。（）

A. 正确
B. 错误