半导体芯片制造工 - 半导体制造技术 - 查题吧

问答题

简述RTP设备的工作原理，相对于传统高温炉管它有什么优势？

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根据曝光方式的不同，光学光刻机可以分成几类？各有什么优缺点？

问答题

热蒸发法淀积薄膜的淀积速率与哪些因素有关？淀积速率的测量采用什么办法？

问答题

分别简述RVD和GILD的原理，它们的优缺点及应用方向。

问答题

从寄生电阻和电容、电迁移两方面说明后道工艺中（Back-End-Of-Line，BEOL）采用铜（Cu）互连和低介电常数（low-k）材料的必要性。

问答题

常用溅射技术有哪几种，简述它们的工作原理和特点。

问答题

什么是固相外延（SPE）及固相外延中存在的问题？

问答题

简述RTP在集成电路制造中的常见应用。

问答题

物理气相淀积最基本的两种方法是什么？简述这两种方法制备薄膜的过程。

问答题

在铜互连中，为什么要用铜扩散阻挡层？阻挡层分成哪几种，分别起什么作用？

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