A. 红外型 B. 催化燃烧型 C. 半导体型 D. 电化学型
A. 设计压力 B. 操作压力 C. 绝对压力 D. 试验压力
A. 无人直接参与 B. 无人参与 C. 人的参与 D. 人的控制
A. 流速降低、压力增大 B. 流速降低、压力减小 C. 流速增加,压力增大 D. 流速增加、压力减小
A. 臭氧 B. 氧气 C. 次氯酸钠 D. 氢氧化钠
A. 现场控制站、操作员站、数据处理站 B. 现场控制站、操作员站、工程师站 C. 数据处理站、工程师站、现场控制站 D. 数据处理站、工程师站、操作员站
A. 信息技术 B. 计算机技术 C. 生物技术 D. 通信技术
A. 无 B. 较低 C. 较高 D. 适中
A. 乳化水 B. 溶解水 C. 游离水 D. 伴生水
A. 位移 B. 膨胀 C. 变化 D. 波动