小外形集成电路(SOIC) 允许的贴装偏差范围: 允许有平移或旋转偏差, 但必须保证引脚宽度的( ) 在焊盘上。

A. 2/3
B. 3/5
C. 2/5
D. 3/4
E. 4/5

手工贴装的工艺流程是( )

A. 1、 施放焊膏 2、 手工贴片 3、 贴装检查 4、 再流焊 5、 修板 6、 清洗7、 检验
B. 1、 施放焊膏 2、 手工贴片 3、 贴装检查 4、 再流焊 5、 清洗 6、 修板 7、 检验
C. 1、 施放焊膏 2、 手工贴片 3、 贴装检查 4、 再流焊 5、 清洗 6、 检验 7、 修板
D. 1、 施放焊膏 2、 手工贴片 3、 再流焊4、 修板 5、 清洗 6、 贴装检查7、 检验

多股导线镀锡应把握的几个要是( )

A. 要需用功率很大的烙铁;
B. 拨去绝缘层不要伤导线;
C. 多股导线的线头要很好绞合;
D. 要使用合适的组焊剂;
E. 涂助焊剂镀锡要留有余地

焊接操作的具体手法是( )

A. 保持烙铁头清洁;
B. 烙铁撤离要讲究;
C. 加热要靠焊接桥;
D. 焊锡用量要适中;
E. 助焊剂用量要适中

手工烙铁焊接操作的基本步骤是 准备施焊,(),(),(),()。

手工烙铁焊接的基本步骤是:(),(),(),(),()。