A. 纵向磁场； B. 周向磁场； C. 交变磁场； D. 以上全部。
A. 直接通电 B. 中心导体； C. 手持电极通电； D. 以上都可以。
A. 内部缺陷的漏磁场比同样大小的表面缺陷漏磁场大； B. 缺陷的漏磁场通常与试件上的磁场强度成反比； C. 近表面缺陷的漏磁场，随离开表面的距离增大而急剧下降； D. 只有有缺陷的试件，才会产生漏磁场。
A. 磁场强度H只与电流有关，与介质无关； B. 磁场强度H与电流和介质均有关； C. 磁感应强度B只与H有关，与介质无关； D. 磁感应强度B只与电流有关，与介质无关.
A. 交叉磁轭产生旋转磁场； B. 交叉磁轭的磁极与工件表面间隙过大会产生探伤盲区； C. 应控制交叉磁轭的行走速度； D. 以上都是。
A. 用压缩空气吹； B. 使零件在磁粉容器中滚动； C. 从零件的底部施加磁粉； D. 使磁粉尽可能均匀飘洒在检验表面。
A. 材料磁化的难易程度； B. 零件的磁场强度； C. 材料退磁的难易程度； D. 零件退磁需要的时间。
A. 紫外辐射照度计； B. 照度计； C. 磁强计； D. 高斯计。
A. 剩磁会腐蚀零件； B. 要求大的磁化电流； C. 剩磁会导致磁悬液污染； D. 剩磁对零件的后续加工和使用可能带来影响。
A. 选择磁化规范； B. 鉴定磁粉探伤性能是否符合要求； C. 鉴定磁悬液或磁粉性能是否符合要求； D. 以上都是。
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