A. 1mil=1mm B. 1mil=0.0254mm C. 1mil=300mm D. 1mil=0.254mm
A. 40 B. 0.254 C. 0.0254 D. 400
A. 在PCB板中使用自制的PCB 封装时,必须要把CAE封装和PCB封装相关联,然后再生成并导入网络表。这样才能成功导入自制的PCB封装。 B. 自制CAE封装和自制PCB封装关联的前提条件:必须在所设计的工程中进行关联。 CAE封装库和PCB封装库都是独立的文件,里面的封装只要关联过一次,后面都能相关联。 D. CAE封装和PCB封装的关联操作可以在封装管理器中完成,也可以在CAE封装库编辑器中完成。
A. 在生成网络表以后,又修改了元件PCB封装,或者CAE封装,又没有重新生成网络表,造成修改没办法更新到PCB中。 B. 制作的CAE封装的引脚名称与PCB封装的焊盘名称没有做一一对应,应该到pin map里去检查,对应完成后,应该重新生成网络表,重新导入到PCB中。 C. PCB封装是向导生成的,有参数没设置好。 D. CAE封装是向导生成的,有参数没设置好。
A. 对 B. 错