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单元测验5(基板装联-通孔插装元器件).xls
单选题
可选择被喷对象,对PCB的局部进行焊接的是()。
A. 高波波峰焊
B. 空心波波峰焊
C. 选择性波峰焊
D. 双波波峰焊
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多选题
以下属于良好焊点形成的必要条件的是()。
A. 焊接面良好的可焊性
B. 使用合适的助焊剂
C. 使用合适的焊料
D. 合适的焊接温度和焊接时间
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判断题
空心波波峰焊的两股焊料喷流方向相反,有利于消除阴影效应,填充死角,消除桥接。
A. 对
B. 错
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判断题
波峰焊预热的升温速度一般是2~3℃/s为宜。预热温度90~160℃为宜。
A. 对
B. 错
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判断题
浸焊时,PCB要以10~20°的夹角离开锡面,以防止夹气焊点以及多余的焊料造成引脚的粘连。
A. 对
B. 错
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判断题
手工焊接时,要根据焊接对象以及工作性质进行电烙铁的选择。
A. 对
B. 错
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判断题
波峰焊主要用于插装元器件的自动化焊接,同时也能对细间距等片式元器件进行焊接。
A. 对
B. 错
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判断题
波峰焊时需要进行助焊剂的涂敷,助焊剂主要用于去除焊接面的氧化物,提高焊接面的可焊性,防止焊接面再度氧化。
A. 对
B. 错
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判断题
从微观的角度分析锡焊是通过:浸润→扩散→冶金结合三个过程完成。
A. 对
B. 错
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判断题
采用五步法进行手工焊接时,一般完成一个焊点的焊接大概需要2~3s。
A. 对
B. 错
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