A. 焊盘 B. 过孔 C. 安装孔 D. 接插件
A. 数字地与模拟地分开 B. 低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地 C. 高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而粗,高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔 D. 接地线构成闭环路
A. 屏蔽 B. 密闭 C. 接地 D. 隔离
A. 数字电路区 B. 模拟电路区 C. 功率驱动区 D. 电容电阻区
A. .txt B. .pcb C. .doc D. .sch
A. )电路原理图的基础上生成电路的网络表(2)印制电路板(PCB)的设计(3)电路原理图的设计 B. (1)(2)(3) C. (1)(3)(2) D. (3)(1)(2) E. (3)(2)(1)
A. Pausebreak B. PageUp C. PageDown D. Home
A. ERC B. PCB C. DRC D. PLD
A. 封装库编辑器 B. 原理图文件 C. 原理图库文件 D. PCB文件
A. 元件的外形库,元件的封装库B.元件的封装库,元件的外形库 B. 元件的外形库,元件的外形库D.元件的封装库,元件的封装库
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