A. 手食指端 B. 无名指端 C. 足小趾端 D. 足大趾内端 E. 足大趾外端
A. 硅>铝>锰 B. 铝>硅>锰 C. 锰>铝>硅 D. 铝>锰>硅
A. 随离合器片运转 B. 直接锁在飞轮上 C. 采用铸铁铸造 D. 采用强钢锻造
A. 头面部 B. 胸中 C. 心中 D. 腹中 E. 手足末端