题目内容

电解时铸件凹陷部分覆盖较（），薄膜电阻（）、电流（），溶解（）

A. 薄小大较多
B. 厚大小较少
C. 薄大小较多
D. 厚小大较少

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A. 支架的折断
B. 支架的变形
C. 抛光后的支架粗糙
D. 抛光后的支架高度光亮

A. 重新铸造支架
B. 按照抛光的原则重新抛光
C. 使用砂针进行调磨
D. 使用树脂填平铸件表面

A. 双氧水
B. 硫酸钠
C. 氟化钠
D. 氢氧化钠

A. 在抛光时用力过大，也可导致支架的断裂
B. 支架握持不稳或抛光方向不正确导致支架飞出可引起支架的折断
C. 支架打磨时某一点打磨过多使该处过薄不会引起支架的折断
D. 打磨过程中因没有及时冷却，使支架升温可引起支架的变形